Конвекционная станция для монтажа и демонтажа BGA/CSP
Рентгеноскопическая система контроля (X-Ray)
Виды производственной деятельности:
- демонтаж/монтаж электронных компонентов в корпусах BGA, производится с применением конвекционной станции для монтажа и демонтажа BGA/CSP, которая имеет нагреватель увеличенной мощности и способна работать с платами большего размера, до 622x622 мм. Точная моторизированная система перемещения головки снижает количество ошибок установки при монтаже и демонтаже. Управление осуществляется через джойстик с плавным изменением скорости. Количество контрольных термопар увеличено до 5-ти, что дает наиболее полную картину нагрева платы, компонента и шариковых выводов.
- восстановление выводов микросхем BGA (шарики от 0.2мм до 0,76 мм; как свинцовые, так и бессвинцовые);
- монтаж электронных компонентов в корпусах BGA на печатные платы, уже содержащие другие элементы.
- раздельный подогреватель платы с двумя независимыми зонами для более быстрого и безопасного нагрева.
- точный контроль температуры в критически важных точках.
- рентген контроль качества пайки компонентов в корпусах BGA производится с применением рентгеноскопической системы контроля (X-Ray), которая позволяет проводить тщательный рентген контроль качества монтажа электронных компонентов в корпусах BGA (с предоставлением отчета).
Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и их восстановление становится совершенно необходимой процедурой, если данный ЭК предполагается использовать снова.
Операция реболлинга может входить в состав техпроцесса ремонта или восстановления сборок. Она требуется в следующих случаях:
Если используются дорогие компоненты, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам, нерентабельности заказа единичных новых ЭК либо штучной их партии.
В случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату.
Для замены бессвинцовых шариковых выводов на оловянно-свинцовые с целью избежать т.н. «смешанной технологии».