Автоматизированный поверхностный монтаж


Для обеспечения выпуска продукции в настоящий момент наша компания готова предложить 2 линии поверхностного монтажа общей производительностью до 70 000 компонентов/час.

Линии разной конфигурации с различным оборудованием позволяют выполнять заказы от нескольких штук до крупносерийных партий.

Возможности оборудования

Современное оборудование  позволяет осуществлять изготовление электронных узлов высокой  степени сложности. А также имеет следующие преимущества, положительно отражающиеся на качестве продукции:

  • Линия SMD - общей производительностью до 43000 комп/час; Производительность по IPC9850 (0603) 20500 комп/час;
  • Точность монтажа (голова FZ7) – 27 микрон @ 1,00 Cpk (3 сигма)
  • Гибкий производственный комплекс №2 -  общей производительностью до 15390 комп/час (IPC: 12550 комп/час);                                     
  • Снятие температурного профиля в печи оплавления с помощью температурного регистратора для отладки технологического процесса пайки каждого изделия;
  • Автоматизированная отмывка печатных узлов;
  • Автоматизированное нанесение влагозащитных покрытий;
  • Рентген контроль качества пайки и компонентов в корпусах BGA;
  • Автоматическая линия оптической инспекции.

Характеристики изготавливаемой продукции

Типы устанавливаемых компонентов
чипы 0201, 01005, melf, электролитические конденсаторы, SO, PLCC, QFP, TSOP, BGA, μBGA, LGA, CSP, коннекторы и компоненты поверхностного монтажа неправильной формы
Максимальная высота компонента
34 мм
Максимальный размер печатной платы
508х508мм
Толщина печатной платы
минимум: 0.5 мм, максимум: 6 мм